本篇文章给大家谈谈铜板制作过程，以及铜板怎么做对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔，本文目录一览：，1、，铜雕铜门的制作步骤是什么？，2、，铜牌匾怎么制作？，3、，PCB板制造工艺流程，4、，关于电路板外层的制作流程是什么？
本篇文章给大家谈谈铜板制作过程，以及铜板怎么做对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
本文目录一览：
铜雕铜门的制作步骤是什么？
铜雕制作第一步就是搜集素材，找该作品个方位的图片，然后做1:1的泥搞，为定型提供扎实基础，定型泥塑参照小稿等比例放大后进行修改，直到作品与参照素材完全一致后再进行模具翻制。设计图纸：设计雕塑造型首先就是对于雕塑的整体的构想而设计出图纸，然后再依照此图案的样子铸造出此铸铜雕塑。制作泥稿：然后就是对设计出来的图案用泥稿做出个大致的模型出来，方便我们定型，如果有什么不好的地方我们可以在泥塑上改动。模具翻制：模具有两种：要是不太复杂的就用石膏翻制。复杂的就用硅胶翻制。
翻制模具是根据作品的复杂程度而决定方案，较为简单的作品可采取石膏翻制，复杂一点的就要用硅胶翻制。
蜡型灌制：模具翻制完后再把融化好的石蜡灌到已经制作好的石膏模具或硅胶模具里，等石蜡冷却后拆开模具，蜡型作品就形成了，这一步我们称其为“蜡型灌制”。制壳：接下来开始 “制壳”，制壳也是采取两种方案，小件或着复杂的我们应该选用精密铸造，所谓精密制作就是用精致石英砂一层一层把制作好的蜡型包起来、然后再用高温把壳里面的石蜡烧净。另一种就是树脂砂箱制作，砂箱制作一般适用于简单的，平面浮雕，大铜钱，铜佛像的背面，等没有多大工艺的光面。铸造：制壳完后就到了铸造这个环节，在高温下把铜棒或者铜锭化成铜水后灌注到做好的壳或砂箱里面等铜水冷却后拆开制壳，清冒口打磨，然后把已经打磨好铜雕拼在一起，这时一件大致的铜雕作品就可以看到了。
铜牌匾怎么制作？
铜牌匾制作工艺流程：
1、商定铜牌匾文字内容。确定铜牌匾规格尺寸，文字内容字体。
2、材料:紫铜板材或黄铜板材。
3、下料，材料先用经过退火的铜板。
4、贴图纸，把确定好的图纸粘在下好的铜板上。
5、把粘好图纸的铜板放在胶板上进行锻造加工，按照图纸上的线条进行锻打勾勒出图纸上的样式。
6、起活儿，按照5工序把从正面勾好的铜板经过再次退火使得铜板变软，从反面沿着錾刻好的轮廓线有一定的层次錾刻达到想到的图案效果。
7、找细，把6工序錾刻的产品进行退火使得铜板变软。按照工序5、6再次进行錾刻加工使得铜牌匾的内容更加的立体有层次感。
8、底纹处理，铜牌匾加入底纹会使铜牌匾的整体平整度和支撑力加上，机理的效果和文字成形对比感，使得铜匾内容更加突出有立体感。
9、骨架焊接处理根据铜牌匾的大小使用不同镀锌方管焊接支撑，根据具体现场需求所制作。
10、精打磨细处理产品经过退火后会产生铜灰，把錾刻留下的一些痕迹精打磨使得产品更加的完美精细。
扩展资料：
铜标牌的腐蚀工艺有多种，经济实用的当属三氯化铁溶液。将三氯化铁用自来水融化，波美度调整在37之间。虽然温度越高，腐蚀速度越快，但要考虑油墨挥发速度和设备的承受能力，此配方的优点是可通过直流电解的方式将铜离子从溶液中电解出来而再次使用。
对于标识牌制作来说，黄铜板比不锈钢板易腐蚀，因而腐蚀完不锈钢板的废液也可用于黄铜板腐蚀，这种废物再利用的环保是非常可追求的，黄铜板腐蚀完成后的光亮效果和黄铜板的原有色彩，可选用三氧化铬和氯化钠溶液腐蚀。
PCB板制造工艺流程
一、开料（CUT）
开料是把原始铜板制作过程的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程铜板制作过程，首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
二、内层干膜（INNER DRY FILM）
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图：
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
1、前处理：磨板
磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
2、贴膜
将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。
3、曝光
将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。
4、显影
利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。
5、蚀刻
未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
6、退膜
将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
三、棕化
目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。
流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。
四、层压
层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。
对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。五、钻孔
使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。
传说中的钻刀
六、沉铜板镀
1、沉铜
也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。
2、板镀
使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。
七、外层干膜
和内层干膜的流程一样。
八、外层图形电镀 、SES
将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。
九、阻焊
阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。
十、丝印字符
将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
十一、表面处理
裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
十二、成型
将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
十三、电测
模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。
十四、终检、抽测、包装
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。
关于电路板外层的制作流程是什么？
关于电路板外层的制作方法有蜡纸腐蚀法，其流程是：
1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1比1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上。注意可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
铜板是如何制作的?
铜版画是在铜板或锌板上用刻或者腐蚀的方法留下痕迹,然后印在纸上的画.铜版技法有很多种,除了刀和一些刻画用的工具外,还要用到一些销酸溶液和烧碱溶液等化学药品,比较复杂.
印的过程中要用到大的铜版印刷机器,很贵,一般不建议个人购买.
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